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                          馳芯半導體宣布完成近億元PreA+輪融資
                          來源:互聯網   發布日期:2022-10-06 10:06:16   瀏覽:1755次  

                          導讀:10月5日消息,長沙馳芯半導體科技有限公司宣布,已在2022年8月完成近億元的PreA+輪融資。本輪由惠友資本領投,上海馭快和鴻石資本跟投,本輪融資資金將主要用于CX300產品的量產備貨、新產品的開發和市場拓展。 馳芯半導體在UWB芯片設計領域有著深厚的技術積...

                          10月5日消息,長沙馳芯半導體科技有限公司宣布,已在2022年8月完成近億元的PreA+輪融資。本輪由惠友資本領投,上海馭快和鴻石資本跟投,本輪融資資金將主要用于CX300產品的量產備貨、新產品的開發和市場拓展。

                          馳芯半導體在UWB芯片設計領域有著深厚的技術積累,其設計的首款UWB芯片產品CX300已經完成量產流片,是國內首家完成商用量產UWB芯片的公司。

                          該款芯片符合IEEE802.15.4a/z標準,FIRA/CCC標準技術,能夠和包括蘋果U1在內的現有UWB芯片實現互聯互通,該款芯片可廣泛運用于汽車、手機、物聯網、工業等場景,并獲得了市場中頭部客戶的認可與支持。

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